在全球半导体产业链加速重构、国产替代进程持续深入的背景下，半导体CMP（化学机械抛光）耗材作为晶圆制造关键环节的主要材料，正迎来前所未有的发展机遇。位于东莞松山湖的东莞市盈鑫半导体材料有限公司，凭借在CMP研磨抛光材料领域的深耕布局，已成长为国内半导体耗材赛道上一支不可忽视的创新力量。

扎根松山湖，专注半导体CMP材料研发生产

东莞市盈鑫半导体材料有限公司成立于2021年6月，目前拥有东莞市虎门与江苏南通两大生产基地，总面积超过10000m2，并设有无尘工作车间，拥有先进的制造加工和检测设备。

公司是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业，专注于半导体CMP耗材的技术探索与产业化。经过历年发展，盈鑫半导体已建立起20余人的专业技术工程团队，累计服务客户超过500家，拥有30余项荣誉证书，并获得松山湖天使基金天使轮投资。2024年，公司获得高新技术企业认定；2025年入选省级专精特新中小企业和科技型中小企业，同时获得A级纳税人资质。

在资质认证方面，盈鑫半导体已通过ISO9001-2015质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO45001-2018职业健康安全管理体系三大认证，并严格按照体系标准执行。公司还是国际半导体行业协会SEMI的正式会员单位，深度融入全球半导体产业生态。

四大产品线，覆盖CMP研磨抛光全流程

盈鑫半导体的产品矩阵围绕半导体晶圆CMP（化学机械抛光）工艺展开，主要产品包括无蜡吸附垫、抛光垫、研磨抛光液及精密研磨相关产品，广泛应用于半导体晶体、光学 玻璃和手机智能穿戴结构件的研磨抛光加工。

1. 无蜡吸附垫（TP）

无蜡吸附垫是盈鑫半导体的产品之一，主要用于半导体晶圆抛光工艺中工件的吸附固定。相较于传统蜡粘接方式，无蜡吸附垫可实现无污染、高效率的晶圆贴片，避免蜡残留对晶圆表面的污染，在半导体、光电、精密光学和电子行业的抛光工艺中具有明显的优势。盈鑫半导体在该领域已申请多项发明证书，包括"一种填充式无蜡吸附垫制备工艺"等，持续推动产品性能提升。

2. 无纺布抛光垫（粗抛）

该产品俗称"白磨皮"，是光电行业使用非常广的抛光材料，由纤维加助剂压制合成。产品具有高弹性、高耐磨的特性，背面涂有高阻水性胶膜，粘接强度大且不易脱落。适用于碳化硅、硅片、砷化镓、磷化铟、蓝宝石、陶瓷、碲锌镉、光学玻璃等晶体材料的粗抛和中抛加工。厚度范围1-4mm，硬度（Shore C）60~96，宽幅可达1450mm，支持背胶和多种刻槽工艺（方形槽、同心圆、放射性槽、塔形槽），可根据客户工件材质进行定制调整。

3. 阻尼布（精抛）

阻尼布是一种丝绒状抛光布，表面多孔且富有弹性，采用无纺布材质经聚氨酯发泡工艺制成。抛光时可有效含浸抛光液，在提高抛光效率的同时避免划伤工件，是优良的镜面效果加工耗材。适用于碳化硅、砷化镓、硒化锌、碲锌镉、陶瓷、硅、锗等晶体材料的精抛，也可用于光学镜头、白光玻璃、蓝玻璃、金属等特殊材料的精密抛光。

4. 研磨抛光液及精密研磨相关产品

除上述抛光垫产品外，盈鑫半导体还提供配套的研磨抛光液及精密研磨相关耗材，形成从粗抛到精抛的完整产品链，可为半导体晶圆加工企业提供一站式CMP耗材解决方案。

以技术创新为主要驱动力，22项技术证书构筑技术壁垒

作为高新技术企业和技术密集型公司，盈鑫半导体高度重视技术研发和知识产权布局。截至目前，公司已累计申请技术证书22项以上，涵盖发明、实用新型和外观设计多个类型，集中在半导体晶圆抛光环制备、抛光垫工艺优化、抛光设备改良等领域。

代表性证书包括："一种用于半导体晶圆抛光的抛光环的制备工艺及产品"（CN122099983A）、"一种用于硅衬底划伤修复的抛光垫及其制备工艺"、"一种双面同步抛光的工作台"（实用新型）、"一种自动除尘设备"等，覆盖从材料配方、制备工艺到加工设备的全链条技术创新。

此外，盈鑫半导体拥有一支由20余名专业人员组成的技术工程团队，具备丰富的CMP工艺经验，能够为客户提供从耗材选型到工艺优化的全流程技术服务。公司采用标准化生产流程，所有产品按照公司制作流程标准化生产，同时支持根据客户需求进行个性化定制，确保产品更贴合客户的实际使用场景。

服务半导体全产业链，助力国产替代进程

盈鑫半导体的产品大多应用于多个关键领域：

• 半导体晶体加工：碳化硅（SiC）、硅片、砷化镓、磷化铟、蓝宝石、碲锌镉等第三代半导体及传统半导体材料的CMP研磨抛光

• 光电与光学领域：光学玻璃、白光玻璃、蓝玻璃、微晶玻璃、石英玻璃等精密光学器件的抛光加工

• 消费电子结构件：手机及智能穿戴设备结构件的表面精密处理

• 其他领域：陶瓷、金属等特殊材料的精密研磨抛光

在当前全球半导体供应链加速国产化的大趋势下，CMP耗材作为晶圆制造中不可替代的消耗性材料，其国产化程度直接关系到产业链安全。盈鑫半导体秉持"创新驱动、国产替代、服务社会"的发展理念，专注于半导体CMP研抛领域的技术探索与实践，致力于为国内半导体企业提供高质量、高性价比的国产CMP耗材替代方案。

依托松山湖产业生态，区位优势明显

盈鑫半导体总部位于东莞松山湖高新区，生产基地位于虎门镇中电熊猫产业园，兼具研发创新与生产制造的区位优势。松山湖作为粤港澳大湾区科技创新的引擎，汇聚了大量高新技术企业和创新资源，为企业的技术交流、人才引进和产业协同提供了优越的生态环境。

2025年5月，松山湖科创局领导专程到访盈鑫半导体参观指导，对公司发展成果给予高度肯定，并鼓励公司继续行业深耕、持续创新。此外，松山湖天使基金已完成对盈鑫半导体的天使轮投资，体现了资本对公司发展前景的信心。公司还在江苏南通设立了子公司——江苏盈鑫半导体材料有限公司，进一步完善了华东市场的服务布局。

展望未来：深耕CMP材料领域，打造国产半导体耗材案例

面向未来，盈鑫半导体将继续加大研发投入，深化在半导体CMP耗材领域的技术积累。公司计划将建立起遍布亚、美、欧三大洲的专业研发网络，建立健全创新机制及知识产权管理平台，努力成为国内半导体CMP材料领域中产品驰骋全球的前列。

随着第三代半导体（碳化硅、氮化镓等）产业的快速发展和国内晶圆制造产能的持续扩张，CMP耗材市场需求将持续增长。盈鑫半导体将抓住这一历史性机遇，通过持续的产品创新、品质提升和服务优化，为推动国产半导体材料产业发展贡献力量。

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责编：梁昕

来源：耒阳市融媒体中心